焊接過程中,添加其他金屬是為了改善焊點的特殊要求,例如增加焊料的韌性和強度,以達到所需的機械、電氣和熱性能。
“錫”是目前世界上最好的電子零件焊接材料。通常與錫結合使用的金屬包括銀(ag)、銦(in)、鋅(Zn)、銻(sb)、銅(Cu)、鉍(bi)等。這些泥漿中可能含有的微量金屬的特性和用途簡要介紹如下:
一般來說,在焊膏中加入“銀(Ag)”是為了提高焊料的潤濕性、焊點的強度和抗疲勞性。添加了銀的好產品通過了熱/冷循環(huán)測試,但如果銀含量過高(重量百分比超過4%),焊點會變脆。
鋅(鋅)是一種很常見的礦物質,所以很便宜,幾乎不像鉛。鋅錫合金的熔點低于純錫(91.2sn8.8zn為200c),但差異不明顯。鋅有一個很大的缺點。它與空氣中的氧氣(O2)快速反應形成穩(wěn)定的氧化層,阻礙了焊料的潤濕性。在波峰焊接過程中,會產生大量的錫渣,甚至影響焊料的質量。因此,鋅合金的現(xiàn)代焊接技術逐漸被淘汰。
米樂M6 M6米樂
鉍(Bi)在降低錫合金的熔點方面也起著重要作用。sn42bi58的熔點只有138c,sn64bi35ag1的熔點只有178c。如果是錫/鉛/鉍合金,熔點可以低至96c。“Bi”具有良好的潤濕性和良好的物理性質。當無鉛焊料變得流行時,
Sn-Bi合金Z的缺點是焊點強度不足,脆性大,即可靠性差,所以有人加入少量的“銀”來提高焊點的強度和抗疲勞性。遺憾的是,它的強度并沒有達到應有的高度,所以在選擇這種低溫焊料合金時要謹慎,或者使用膠水來增強其沖擊和疲勞性能。
焊料中沒有添加鎳(Ni)來降低熔點,但是100%純錫的熔點在Ni與Sn合金的比率中低于Z。在焊料中加入少量鎳的原因純粹是為了抑制焊接時銅基體的溶解,特別是為了防止OSP板在波峰焊接時咬銅。含有鎳的Sncuni (SCN)合金通常被推薦用于波峰焊。
在焊料中加入少量的“銅(Cu)”可以增加焊料的剛性,從而提高焊點的強度。少量的Cu還可以減少焊料對自動焊接機焊接接頭的腐蝕。焊膏中銅的含量通常要求小于1重量%。如果超過1%,可能會影響焊料的質量。
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