寄云米樂(lè)M6 M6米樂(lè)NeuSeer平臺(tái)應(yīng)用市場(chǎng)：SECSGEM通信協(xié)議棧

　　隨著半導(dǎo)體工藝制程的發(fā)展，制造流程的成本和復(fù)雜程度的增加，設(shè)備自動(dòng)化已經(jīng)成為前段半導(dǎo)體制造中的必要部分。今天，每一家前道的加工（FABRICATION: FAB）廠都在不同程度上實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化。設(shè)備監(jiān)控、數(shù)據(jù)搜集、報(bào)警和事件管理等能力，都是基本的自動(dòng)化需求。如何能夠通過(guò)高速的數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析能力來(lái)判別設(shè)備運(yùn)行效果，成為提升半導(dǎo)體裝備提供商和半導(dǎo)體制造商數(shù)字化水平的重要因素。

　　SECS/GEM是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）制定的連接性標(biāo)準(zhǔn)；此連接性標(biāo)準(zhǔn)用于在設(shè)備和工廠的資訊和控制系統(tǒng)間建立通訊，也是被眾多類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備廣泛采用的標(biāo)準(zhǔn)。

　　寄云SECS/GEM通信協(xié)議棧是采用跨平臺(tái)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議棧，能有效實(shí)現(xiàn)連接管理、事件收集、數(shù)據(jù)收集、警報(bào)、控制狀態(tài)、設(shè)備終端服務(wù)、假脫機(jī)及消息日志等功能，全面支持E5、E30、E37 等 SECS/GEM協(xié)議以及E39、E40、E94、E87、E90、E173等GEM300協(xié)議，滿(mǎn)足APC、FDC和 EAP的高性能要求。

　　米樂(lè)M6 M6米樂(lè)

　　Host可以通過(guò)事件收集跟蹤設(shè)備的物料利用率、物料移動(dòng)狀態(tài)、設(shè)備狀態(tài)等以及與發(fā)布的收集事件相關(guān)的其他內(nèi)容，實(shí)現(xiàn)了：

　　·Host訂閱事件報(bào)表（Event Report），并將其鏈接到收集事件；

　　·通過(guò)S2F23/S2F24設(shè)置定期采樣信息（采樣周期、樣本數(shù)量、狀態(tài)變量列表、總樣本數(shù)及跟蹤 ID）。

　　米樂(lè)M6 M6米樂(lè)

　　米樂(lè)M6 M6米樂(lè)

　　實(shí)現(xiàn)了Host和設(shè)備之間的協(xié)作級(jí)別控制，以及操作員在不同級(jí)別的主機(jī)控制狀態(tài)的交互操作。

　　支持假脫機(jī)功能，設(shè)備可以在communication失敗時(shí)，緩存發(fā)給Host的消息，并在通信恢復(fù)時(shí)，將緩存消息發(fā)送給Host。

　　米樂(lè)M6 M6米樂(lè)

　　支持按照 SECS 消息格式SEMI-E173標(biāo)準(zhǔn)，輸出/記錄Host與設(shè)備間交互的SECS消息，便于快速分析問(wèn)題及故障診斷。

　　Process Job Management：提供對(duì)物料處理過(guò)程的管理，包括指定物料處理的信息及處理過(guò)程的控制等；

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和精確性，要求半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程需要實(shí)施更加精細(xì)化的管理，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈管理、監(jiān)控及分析。多年來(lái)，寄云科技高度重視半導(dǎo)體制造企業(yè)的數(shù)字化水平提升，為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供了數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)分析及智能應(yīng)用的全鏈條能力。

　　寄云半導(dǎo)體行業(yè)解決方案，從控制層到運(yùn)行管理層到企業(yè)經(jīng)營(yíng)層，提供了包括SECS/GEM通信協(xié)議棧、半導(dǎo)體裝備智能管控系統(tǒng)、產(chǎn)品質(zhì)量分析應(yīng)用在內(nèi)的不同場(chǎng)景下的智能應(yīng)用產(chǎn)品，致力幫助半導(dǎo)體裝備提供商充分釋放數(shù)據(jù)價(jià)值潛力，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈管理、監(jiān)控及分析降低系統(tǒng)性缺陷制約，有效提升良率及工藝穩(wěn)定性。